較高的X射線成像能力
PIXIS-XO在30 eV-20 KeV範圍內具備較高的X射線靈敏度。
具有X射線靈敏度的可旋轉ConFlat設計
PIXIS-XO的可旋轉ConFlat設計十分靈活,能夠使CCD的X軸與影像或光譜軸對齊。
將其與大約30 eV – 20 keV的X射線能量範圍內的靈敏度結合,PIXIS-XO能夠滿足多種應用需求。
較高的靈活性
雙放大器讀出設計可優化系統性能,具有極低的讀出雜訊、極大的動態範圍和極佳的線性度。
由LightField軟體提供支持
此款功能強大且直覺的軟體配備內建數學引擎,可透過即時影像分析和光譜資料對相機和攝譜儀進行完全控制。
LightField軟體可將硬體控制和直接資料擷取無縫整合到某些程式中,例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。該軟體還完全支援IntelliCal自動波長和強度校準功能。
PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制,從而消除了透過其他開發環境進行通訊時可能出現的任何開銷。
冷卻方式 | 熱電空氣或液體冷卻 |
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操作環境 | +5℃至+30℃,無凝結 |
真空相容性 | 10-8 Torr |
支援的介面 | USB 2.0 |
型號 | 成像陣列(像素) | 像素尺寸 | 感測器類型 | 產品型錄 |
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100 B | 1340 x 100 | 20 x 20 μm | 背照式 | |
100 BR | 1340 x 100 | 20 x 20 μm | 背照式、深耗盡 | |
400 B | 1340 x 400 | 20 x 20 μm | 背照式 | |
400 BR | 1340 x 400 | 20 x 20 μm | 背照式、深耗盡 | |
1024 B | 1024 x 1024 | 13 x 13 μm | 背照式 | |
1024 BR | 1024 x 1024 | 13 x 13 μm | 背照式、深耗盡 | |
2K B | 2048 x 512 | 13.5 x 13.5 μm | 背照式 | |
2048 B | 2048 x 2048 | 13.5 x 13.5 μm | 背照式 |